企业简介
上海鼎晖科技股份有限公司 main business:LED新型光电零件、LED模组、LED照明灯具及相关零配件技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务及设计，LED新型光电材料销售，从事货物和技术的进出口业务，LED模组、LED照明灯具及相关零配件、讯响器、电子零配件的生产、加工、销售（限分支机构经营）。【&#yfpz】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 上海市青浦区华纺路69号3幢3层D区356室.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
上海鼎晖科技股份有限公司的工商信息
- 91310000703048385F
- 存续（在营、开业、在册）
- 股份有限公司（非上市）
- 2000年11月22日
- 李建胜
- 3437万人民币
- 至 永久
- 上海市工商局
- 2000年11月22日
- 上海市青浦区华纺路69号3幢3层D区356室
- LED新型光电零件、LED模组、LED照明灯具及相关零配件技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务及设计，LED新型光电材料销售，从事货物和技术的进出口业务，LED模组、LED照明灯具及相关零配件、讯响器、电子零配件的生产、加工、销售（限分支机构经营）。【&#yfpz】
上海鼎晖科技股份有限公司的商标信息
上海鼎晖科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205542774U | 一种COB LED光源 | 2016.08.31 | 本实用新型公开了一种COB LED光源，包括至少一个LED芯片(2)、荧光胶层31以及透明胶层(32 |
| 2 | CN106601729A | 一种分体式LED光源的封装方法 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种分体式LED光源的封装方法，包括如下步骤：a.采用回流焊工艺将LED芯片固定在至少一 |
| 3 | CN104197223B | 一种多点式分布LED灯 | 2017.03.22 | 本发明提供一种多点式分布LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、LED发光芯片组(3)，所 |
| 4 | CN104373847B | 一种发光芯片特定排列的LED灯 | 2017.02.15 | 本发明提供一种LED灯，包括LED灯泡壳、基板及LED发光芯片组；所述基板(2)的一侧贴附于所述LE |
| 5 | CN104295962B | 一种具有绝缘保护的LED灯 | 2017.01.18 | 本发明提供一种具有绝缘保护的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯罩(1)、基板(2)以及LED发光 |
| 6 | CN104315373B | 一种LED灯成型工艺 | 2016.09.14 | 本发明提供一种LED灯成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：i.对基板(2)进行加工，使其与所述LED |
| 7 | CN205429008U | 一种金属导热柱COB LED光源 | 2016.08.03 | 本实用新型公开了一种金属导热柱COB LED光源，包括设置在基板发光区(11)的至少一个LED芯片( |
| 8 | CN104006321B | 一种3D COB LED灯发光组件及LED灯 | 2016.06.22 | 本发明提供一种3D COB LED灯发光组件，其被用于一LED灯内发光，所述LED灯至少包括LED灯 |
| 9 | CN105655472A | 一种金属导热柱COB LED光源 | 2016.06.08 | 本发明公开了一种金属导热柱COB LED光源，包括设置在基板发光区(11)的至少一个LED芯片(2) |
| 10 | CN104266093B | 一种带有诱轨的LED灯 | 2016.05.11 | 本发明提供一种带有诱轨的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、包括多个子基板(6)的基板 |
| 11 | CN105552067A | 一种COB LED光源 | 2016.05.04 | 本发明公开了一种COB LED光源，包括至少一个LED芯片(2)、荧光胶层31以及透明胶层(32)， |
| 12 | CN103883989B | 一种具有散热装置的LED灯 | 2016.03.30 | 本发明提供一种LED灯，包括LED灯泡壳、基板及LED发光芯片组；所述基板(2)的一侧贴附于所述LE |
| 13 | CN303551012S | 一体化多像素LED阵列 | 2016.01.13 | 1．本外观设计产品的名称：一体化多像素LED阵列。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于LED |
| 14 | CN204965962U | 一种一体化多像素LED阵列 | 2016.01.13 | 本实用新型提供一种一体化多像素LED阵列，包括基板(1)，所述基板(1)包括顶面(11)、底面(12 |
| 15 | CN204829417U | 一种带集成式散热件的LED灯 | 2015.12.02 | 本实用新型提供一种带集成式散热件的LED灯，其特征在于，包括基板(1)、LED发光组件(2)、集成式 |
| 16 | CN204829390U | 一种LED立体光源组件 | 2015.12.02 | 本实用新型提供一种LED立体光源组件，其特征在于，包括基板(1)、独立的柔性线路板(3)以及若干发光 |
| 17 | CN103883910B | 一种LED灯 | 2015.12.02 | 本发明提供一种LED灯，包括LED灯罩、基板以及LED发光芯片；其中，所述基板的一侧紧贴于所述LED |
| 18 | CN204805986U | 一种多点式分布LED灯 | 2015.11.25 | 本实用新型提供一种多点式分布LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、LED发光芯片组(3) |
| 19 | CN204704622U | 一种具有内胆的LED灯 | 2015.10.14 | 本实用新型提供具有内胆的LED灯，至少包括内胆(8)及外壳(9)，内胆(8)置于所述外壳内，且所述内 |
| 20 | CN104948972A | 一种LED立体光源组件 | 2015.09.30 | 本发明提供一种LED立体光源组件，其特征在于，包括基板(1)、独立的柔性线路板(3)以及若干发光芯片 |
| 21 | CN204403815U | 一种具有散热装置的LED灯 | 2015.06.17 | 本实用新型提供一种LED灯，包括LED灯泡壳、基板及LED发光芯片组；所述基板(2)的一侧贴附于所述 |
| 22 | CN104565902A | 一种螺旋式LED灯 | 2015.04.29 | 本发明提供一种螺旋式LED灯，至少包括LED灯泡壳(1)、基板(2)以及LED发光芯片组(3)；其中 |
| 23 | CN204254306U | 一种螺旋式LED灯 | 2015.04.08 | 本实用新型提供一种螺旋式LED灯，至少包括LED灯泡壳(1)、基板(2)以及LED发光芯片组(3)； |
| 24 | CN204227116U | 一种发光芯片特定排列的LED灯 | 2015.03.25 | 本实用新型提供一种发光芯片特定排列的LED灯，包括LED灯泡壳、基板及LED发光芯片组；所述基板(2 |
| 25 | CN104393147A | 一种LED灯基板成型工艺 | 2015.03.04 | 本发明提供一种LED灯基板成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，将基板(2)加工成需要的形状； |
| 26 | CN104373847A | 一种发光芯片特定排列的LED灯 | 2015.02.25 | 本发明提供一种LED灯，包括LED灯泡壳、基板及LED发光芯片组；所述基板(2)的一侧贴附于所述LE |
| 27 | CN104347777A | 一种基于硬质氧化铝材料的LED基板及其制备方法 | 2015.02.11 | 一种基于硬质氧化铝材料的LED基板，包括：基板和引线框架，基板表面设有氧化层，引线框架贴合于基板的表 |
| 28 | CN104315373A | 一种LED灯成型工艺 | 2015.01.28 | 本发明提供一种LED灯成型工艺，其特征在于，包括如下步骤：i.对基板(2)进行加工，使其与所述LED |
| 29 | CN104295962A | 一种具有绝缘保护的LED灯 | 2015.01.21 | 本发明提供一种具有绝缘保护的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯罩(1)、基板(2)以及LED发光 |
| 30 | CN204114663U | 一种具有绝缘保护的LED灯 | 2015.01.21 | 本实用新型提供一种具有绝缘保护的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯罩(1)、基板(2)以及LED |
| 31 | CN204114644U | 一种带有诱轨的LED灯 | 2015.01.21 | 本实用新型提供一种带有诱轨的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、包括多个子基板(6)的 |
| 32 | CN204114642U | 一种360度发光LED灯 | 2015.01.21 | 本实用新型提供一种360度发光LED灯，其至少包括LED灯泡壳(1)、基板(2)以及LED发光芯片组 |
| 33 | CN303084125S | LED灯（3D COB） | 2015.01.21 | 1．本外观设计产品的名称：LED灯（3D COB）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明 |
| 34 | CN104266093A | 一种带有诱轨的LED灯 | 2015.01.07 | 本发明提供一种带有诱轨的LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、包括多个子基板(6)的基板 |
| 35 | CN104197223A | 一种多点式分布LED灯 | 2014.12.10 | 本发明提供一种多点式分布LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、LED发光芯片组(3)，所 |
| 36 | CN104197222A | 一种具有内胆的LED灯 | 2014.12.10 | 本发明提供具有内胆的LED灯，至少包括内胆(8)及外壳(9)，内胆(8)置于所述外壳内，且所述内胆( |
| 37 | CN303035629S | LED灯发光组件 | 2014.12.10 | 1．本外观设计产品的名称：LED灯发光组件。2．本外观设计产品的用途：该产品用于照明。3．本外观设计 |
| 38 | CN203880468U | 一种3D COB LED灯发光组件及LED灯 | 2014.10.15 | 本实用新型提供一种3D COB LED灯发光组件，其被用于一LED灯内发光，所述LED灯至少包括LE |
| 39 | CN302968440S | LED灯 | 2014.10.15 | 1．本外观设计产品的名称：LED灯。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于本外观设计产品为节能 |
| 40 | CN203836873U | 一种具有散热装置的LED灯 | 2014.09.17 | 本实用新型提供一种LED灯，包括LED灯泡壳、基板及LED发光芯片组；所述基板(2)的一侧贴附于所述 |
| 41 | CN203836664U | 一种LED灯 | 2014.09.17 | 本实用新型提供一种LED灯，包括LED灯罩、基板以及LED发光芯片；其中，所述基板的一侧紧贴于所述L |
| 42 | CN104006321A | 一种3D COB LED灯发光组件及LED灯 | 2014.08.27 | 本发明提供一种3D COB LED灯发光组件，其被用于一LED灯内发光，所述LED灯至少包括LED灯 |
| 43 | CN103883989A | 一种具有散热装置的LED灯 | 2014.06.25 | 本发明提供一种LED灯，包括LED灯泡壳、基板及LED发光芯片组；所述基板(2)的一侧贴附于所述LE |
| 44 | CN103883910A | 一种LED灯 | 2014.06.25 | 本发明提供一种LED灯，包括LED灯罩、基板以及LED发光芯片；其中，所述基板的一侧紧贴于所述LED |
| 45 | CN203431531U | LED芯片U型管散热节能灯 | 2014.02.12 | 一种LED芯片U型管散热节能灯，包括：U型发光散热组件、主体散热器电源灯头组件和电源，其中U型发光散 |
| 46 | CN302731501S | 线性LED灯 | 2014.02.05 | 1．本外观设计产品的名称：线性LED灯。2．本外观设计产品的用途：用于条形灯具、管形灯具、平板灯具、 |
| 47 | CN203398156U | 一种基于硬质氧化铝材料的LED基板 | 2014.01.15 | 一种基于硬质氧化铝材料的LED基板，包括：基板和引线框架，基板表面设有氧化层，引线框架贴合于基板的表 |
| 48 | CN203377266U | 一种柔性COB封装LED | 2014.01.01 | 一种柔性COB封装LED，包括：基材基板部、发光元器件部和封装材料部，其中封装材料部包括：金线、围坝 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 上海鼎晖科技股份有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 上海鼎晖科技股份有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
